Apabila menggunakan pita pengedap, anda mungkin menghadapi situasi di mana kelekatan atau lekatan pita berkurangan atau tidak melekat. Terdapat banyak faktor yang mempengaruhi kelekatan atau lekatan pita. Sebagai contoh, pita pengedap dibiarkan lama dan menjadi lembap, yang mengurangkan kelekitan. Cara mengelak dan memahami faktor-faktor yang mengurangkan kelekitan atau lekatan pita adalah seperti berikut:
Pita pelekat diperbuat daripada kertas krep sebagai bahan asas, dan boleh disalut dengan pelbagai jenis pelekat seperti getah atau gam sensitif tekanan mengikut kegunaan yang berbeza.
Penggunaan produk: Sebagai tambahan kepada prestasi pelekat am pita pelekat, ia juga boleh digunakan secara meluas sebagai pengenalan warna, hiasan, label, dll., yang boleh diselaraskan dengan sempurna dan konsisten dengan persekitaran latar belakang warna yang berbeza. Oleh kerana warnanya yang cerah dan penampilan mewah, ia juga boleh digunakan sebagai jenis bahan pengikat dan pembungkusan mewah yang baharu.
Pita pengedap pembungkusan diperbuat daripada filem asli BOPP selepas rawatan korona voltan tinggi, menjadikan satu sisi kasar, kemudian menggunakan gam dan memotong ke dalam gulungan kecil. Ini adalah pita pengedap yang kami gunakan setiap hari.
Kelebihan pita cair panas: Apabila mengangkut karton, mereka mesti dapat menahan perubahan suhu dan kelembapan, dan sukar untuk memenuhi keperluan ini menggunakan pita biasa, kerana kekuatan ikatannya lebih rendah daripada pita cair panas, dan ia adalah cenderung untuk tidak melekat kuat pada kadbod bersalut atau berminyak. Pita cair panas mempunyai kekuatan ikatan yang baik dan penembusan yang kuat, dan lebih berkemungkinan melekat kuat pada substrat kadbod bersalut atau berminyak.
Baru-baru ini, semasa menghadiri Mesyuarat Tahunan Ke-15 Industri Pelekat dan Pita China, wartawan mengetahui bahawa pada masa ini, lebih daripada 90% pita pelekat perubatan di negara saya bergantung kepada import. Lebih daripada 60% pita pelekat elektronik bergantung pada import. Pakar industri percaya bahawa terdapat banyak ruang untuk pembangunan pasaran pita pelekat pada masa hadapan.
